就半导体封装技术和复合模具的进展而论，广受赞誉的汉高Hysol®产品系列是无与伦比的。

经过多年专门研究以及从现场实践应用获得的经验，Hysol产品组合已经收集了一整套用于现代半导体和电子产品包装工艺的材料解决方案。从创新的模具固定材料配方到液体灌封胶，再到封装级底部充胶和低应力、高强度复合模具（用于半导体及光电应用），Hysol品牌产品成为可靠性、高性能、成本效益和易用性的代名词。

Hysol产品系列也符合最新的环保法规，随着工业向更符合环保的制造标准迈进，Hysol提供了“绿色环保”和无铅材料。